凭借二十几年积累，金凌形成了覆盖全国的产品种类齐全、服务完备的模切和印刷加工产业链，为客户提供从策划、设计、制版、印刷、印后加工及包装物流一体化服务。
金凌有完备的ISO9001质量体系和ISO14000环境体系，保证了产品质量和环保要求居国际先进水平。
绝缘片
材质：各类双面胶(3M,Tesa,Nitto,Sony,
Sekisui等等）
工艺：小孔套位模切；圆刀模切
交期：3天
特性/功用：可协助客户进行各种设计和制作，规格、
形状、材质等可按图纸或样品加工。 广
泛配合于各类电子电器的封装工艺：
•镜头粘结剂 •触摸屏的组装
•防水级别的密封和粘胶 •TBF／HAF
•其它部件的粘接与封装。
- 产品参数
材质：各类双面胶(3M,Tesa,Nitto,Sony,
Sekisui等等）
工艺：小孔套位模切；圆刀模切
交期：3天
特性/功用：可协助客户进行各种设计和制作，规格、
形状、材质等可按图纸或样品加工。 广
泛配合于各类电子电器的封装工艺：
•镜头粘结剂 •触摸屏的组装
•防水级别的密封和粘胶 •TBF／HAF
•其它部件的粘接与封装。
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绝缘片
材质：各类双面胶(3M,Tesa,Nitto,Sony,
Sekisui等等）
工艺：小孔套位模切；圆刀模切
交期：3天
特性/功用：可协助客户进行各种设计和制作，规格、
形状、材质等可按图纸或样品加工。 广
泛配合于各类电子电器的封装工艺：
•镜头粘结剂 •触摸屏的组装
•防水级别的密封和粘胶 •TBF／HAF
•其它部件的粘接与封装。
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材质：各类双面胶(3M,Tesa,Nitto,Sony,
Sekisui等等）
工艺：小孔套位模切；圆刀模切
交期：3天
特性/功用：可协助客户进行各种设计和制作，规格、
形状、材质等可按图纸或样品加工。 广
泛配合于各类电子电器的封装工艺：
•镜头粘结剂 •触摸屏的组装
•防水级别的密封和粘胶 •TBF／HAF
•其它部件的粘接与封装。
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金凌(东莞)